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【工艺流程类】设计与生产的常见问题
  • 【问题描述】直接蚀刻负片工艺:线路负片曝光,直接走酸性蚀刻,不用镀锡保护,线路直接蚀刻成形。

    【解决方案】线路板设计简单,线宽/线距比较大,流程快,效率高。

    【备注说明】根据产品设计选择
  • 【问题描述】铜锡蚀刻正片工艺:线路正片曝光,再进行电铜电锡,锡层保护线路,蚀刻退锡后,线路成形。

    【解决方案】针对中高端板的设计,生产的线路精确,精密。

    【备注说明】根据产品设计选择
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