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【线路设计类】设计与生产的常见问题
  • 【问题描述】线路走线设计需整体布局,需考虑线路的有效区域外形,线路设计避开CNC和V-CUT路线。

    【解决方案】设计时避开CNC和V-CUT路线 0.3mm的安全距离

    【备注说明】影响电路功能,造成开路
  • 【问题描述】线路设计空旷区域需将走线预大设计,实际生产过程中,蚀刻量不一样,空旷区域容易造成线幼或断线

    【解决方案】空旷区域的线路需预大设计

    【备注说明】影响电路功能,造成开路
  • 【问题描述】线路层中的光学点设计,在空旷区域,需设计添加光学点保护圈,防止生产过程中磨刷掉或蚀刻掉

    【解决方案】空旷区域的光学点需预大设计,添加保护环

    【备注说明】影响线路板对位贴片
  • 【问题描述】线路层中有V-CUT设计的,需添加V-CUT测试PAD,防止生产工序漏V-CUT

    【解决方案】添加V-CUT测试PAD,用测试机检测,提前预防

    【备注说明】影响线路板后续的分板
  • 【问题描述】根据线路的生产工艺不同,对NPTH的设计需考虑封孔问题。

    【解决方案】正片工艺干膜封NPTH孔,需要周围有安全距离,防止干膜孔破

    【备注说明】影响电路功能
  • 【问题描述】根据线路的生产工艺不同,对Via的设计需考虑封孔问题。

    【解决方案】负片工艺干膜封PTH孔,需要周围有安全距离,防止干膜孔破

    【备注说明】影响电路功能
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