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【解决方案】在做拼板时需要考虑以下因素,与焊接工艺有关的元器件分布,尽量将重型器件置于一面。因此,当有重型器件时,防止回流焊接高温加热时器件脱落,尽量避免选择阴阳拼板方式,要选择单面拼板的方式。在选择拼板方式时,要根据元器件类型、PCB形状等进行选择,特别是选择阴阳拼板方式时,要综合考虑,不要为了拼板而拼板,那样将失去拼板的最终目的。
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