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【解决方案】优点是：价格较低，焊接性能佳。 工艺的缺点是：不适合用来焊接细间隙的引脚及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差，且在后续组装过程中容易产生锡珠（solder bead），对细间隙引脚（fine pitch）元器件较易造成短路。
【备注说明】根据产品类型选择【解决方案】工艺的优点是：制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT 工艺的缺点是：焊接时需要氮气，且回流焊次数受限（多次焊接会导致膜被破坏，2次没有问题），不适合压接技术，不适合返修且存储条件要求高。
【备注说明】根据产品类型选择【解决方案】工艺的优点是：较长的存储时间（＞12个月），适合接触开关设计和金线邦定，适合电测试。 艺的缺点是：较高的成本，金比较厚且金层厚度一致性差，焊接过程中，可能因金太厚而导致焊点脆化，影响强度。
【备注说明】根据产品类型选择【解决方案】工艺的优点是：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚及焊点较小的元器件，可耐受多次回流焊，适合返修，适合用作COB（Chip On Board）打线的基材。 艺的缺点是：成本较高，焊接强度较差，容易产生黑盘问题，镍层会随时间逐渐氧化，长期可靠性不良。
【备注说明】根据产品类型选择
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